Esec 2100
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Esec 2100 FC hS
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Esec 2100 FC hS · Key Features · Highest Speed at 8 µm Accuracy · Leading Edge Machine Concept · Highest Up Time · Fastest time to Yield · The Platform of the Future.
Esec 2100 hS
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The Die Bonder Esec 2100 hS is the 3rd generation of the most flexible 300 mm high speed platform, capable of running an extensive range of epoxy die attach ...
Esec 2100 hS i
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The new Esec 2100 hSi with its new Dual Dispensing Module enables an unmatched productivity and process quality. Process Accuracy is further improved with ...
Esec 2100 SC
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The Die Bonder Esec 2100 SC is the most flexible 300 mm high speed platform, capable of running the smart card tape. It is the most effortless system to run ...
Esec 2100 sD advanced i
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Esec 2100 sD advanced ; Intelligence in Accuracy. Device Height Sensor for extreme Z-Height Control · High Resolution 4 Megapixel Vision Systems ; Intelligence in ...
ESEC 2100 SD 黏晶機用於銷售價格#9299428 > 從CAE 購買
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ESEC 2100 SD是一款先進的模具附件,提供經濟高效的功能和可靠、可重復的結果；其精密的軟件包和多樣的模具連接頭，適合PCB組裝、消費電子、汽車和醫療等多種應用。
二手BESI ESEC 2100 HS #9228285 待售
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BESI/ESEC 2100 HS是一款為精確高效的模具連接操作而設計的最先進的模具附件，具有強大的集成平臺，具有高速撥片頭、運輸總成以及用於精確放置模具的視覺系統。
倒装芯片小型芯片焊机Esec 2100 hSi 环氧自动化高精度
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新的Esec 2100 hSi及其新的双点胶模块实现了无可比拟的生产率和工艺质量。新的高精度粘接头和高分辨率视觉系统进一步提高了工艺精度，现在还包括一个仰视系统。
环氧小型芯片焊机Esec 2100 hS 共晶用于芯片粘贴
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Die Bonder Esec 2100 hS是第三代最灵活的300毫米高速平台，能够运行广泛的环氧树脂芯片连接应用，如QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA和LGA。